PCB生产
推荐资讯
- 60A四合一电调PCB为什么建议选用TG170板材？热可靠性选型指南
- DFM审图到底审什么？从设计端拦截量产隐患的完整检查清单
- 无人机电调PCB过孔工艺：为什么树脂塞孔+电镀填平更可靠？
- 心系乡企 共话发展｜家乡政府领导到访我司深圳办公基地
- 伺服驱动板虚焊、发热？机器人PCBA厚铜埋孔工艺改良方案
- SMT贴片完整工艺流程：从Gerber文件到成品一站式拆解
- PCBA 代工代料是什么？硬件研发&采购零基础入门避坑指南
- PCB板材怎么选？机器人/无人机/医疗/工控四大领域板材选型实战指南
- 无人机飞控板不稳定、易发热断联？8 层厚铜机械盲孔工艺，解决高端机型批量通病
- 涨价缺货行情下，怎么选靠谱的 PCBA 代工厂？
13751184197
PCB生产
16层通信设备主控 PCB
16层工业控制板采用联茂TU-872耐振动FR4基材，搭载0.12mm激光盲孔与0.09mm精密线宽线距，配合电机驱动电源区域2oz与信号层1oz混合铜厚设计，电机驱动大电流与高速信号传输兼顾。 板体采用2.2mm加厚板体与厚铜工艺，搭配差分阻抗管控±8%、树脂塞孔、防油污阻焊及无铅喷锡+BGA区域局部沉金混合处理，耐振动与严苛工况适应性突出。 适用于工业电机驱动控制板、机器人运动控制模组、数控机床主控板等严苛工况工业电子领域。
16层存储服务器蓝色 HDI 板
16层高速板采用生益S1141低损耗高速FR4基材，搭载0.08mm激光超微盲孔与0.065mm（2.6mil）超精细线宽线距，配合全板标准1oz与图像供电焊盘局部1.5oz混合铜厚设计，高速信号传输与大电流图像供电兼顾。 板体采用1.8mm板厚与异形拼版工艺，搭配V-Cut邮票孔分板、高速差分阻抗管控±6%、X-Ray分板检测及OSP防氧化+BGA芯片区域沉金混合处理，信号完整性与品质管控突出。 适用于高端图像传感器模组、高速相机模组、机器视觉处理板等高速信号电子领域。
14层服务器电源背板PCB
14层一阶盲埋HDI混压板采用上下表层Taconic TLY-5高频料+中层FR4混压板材，搭载0.1mm激光盲孔与射频区0.15mm/数字控制区0.075mm分级线宽线距，配合射频信号层0.5oz、屏蔽地层2oz、数字控制层1oz多区域铜厚设计，射频性能与数字控制性能兼顾。 板体采用2.0mm板厚与一阶盲埋混压工艺，搭配精准射频阻抗管控±5%、背钻消除反射、边缘金手指加厚电镀及整板薄沉金1U处理，信号完整性与高速传输可靠性突出。 适用于5G/6G通信射频模组、雷达信号处理模块、高速数字控制模组等高可靠性电子领域。
12 层工控完整大板绿油沉金PCB
12层一阶盲埋HDI通信设备板采用联茂IT-180A无卤高Tg FR4基材，搭载0.12mm激光盲孔与0.08mm精密线宽线距，配合功率回路内层2oz、模拟信号层0.5oz、数字信号层1oz多区域铜厚设计，功率承载、模拟信号完整性、数字信号传输兼顾。 板体采用2.2mm加厚板体与厚铜载流工艺，搭配无铅喷锡+芯片区域局部厚沉金1U混合表面处理、EMC阻抗管控±8%、加厚防腐蚀阻焊及树脂塞孔，电气性能与环境可靠性突出。 适用于工业通信设备、电源管理系统、模拟数字混合信号处理等高可靠性电子领域。
12层电力设备多层 PCB
12层一阶盲埋HDI工业控制板采用生益S1000-2高Tg170 FR4基材，搭载0.1mm激光盲孔与0.075mm（3mil）超精细线宽线距，配合电源内层2oz、通用信号层1oz、外设接口焊盘局部加厚2oz多区域铜厚设计，电源承载与信号传输兼顾。 板体采用2.4mm加厚板体，搭配背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、差分阻抗管控±6%及厚沉金2U处理，信号完整性与工艺品质突出。 适用于工业控制主板、高端嵌入式设备、差分高速接口模组等严苛工况电子领域。
10 层 BGA 高密阻抗 PCB
10层一阶盲埋HDI PCB采用联茂TU-872耐振动FR4基材，搭载0.09mm激光盲孔与0.07mm超精细线宽线距，配合屏蔽地层2oz、信号层1oz、锂电池供电焊盘局部2oz多区域铜厚设计，兼顾屏蔽、大电流与精密信号传输。 板体采用1.6mm标准板厚与2拼V-Cut分板工艺，搭配背钻、树脂塞孔、高低温烤板及整板厚沉金处理，耐振动与长期可靠性突出。 适用于消费电子主板、锂电池供电模组、传感器密集型模组等严苛工况电子领域。
14层4阶HDI Mini PCIe 工业图像采集卡
十四层四阶盲埋HDI工业控制板采用FR-4高Tg180高耐热工业板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与DDR与接口供电区2oz混合铜厚设计，DDR高速信号与接口大电流供电兼顾。 板体采用1.2mm中薄板厚，上下边金手指镀厚金处理实现高可靠接插连接，搭配全板阻抗控制与安装加固金属化孔。 适用于工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口等高可靠性工业电子领域。
12层4阶HDI异形智能手机高端主板PCB
十二层四阶微盲埋HDI PCB采用FR-4超薄低CTI高Tg180基材，搭载0.07mm激光微孔与0.075mm超精细线宽线距，配合信号层0.5oz与电源/地层1oz混合铜厚设计，信号传输与供电特性兼顾。 板体采用0.7mm超薄板厚与异形CNC铣边工艺，多区域电源分割配合大面积接地屏蔽金框，抗干扰与信号屏蔽能力突出。 适用于超薄智能手机主板、紧凑型5G通信模组、可穿戴设备等高密度互连电子领域。
12层4阶HDI圆盘7拼圆形 LED / 光学模组板
十二层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高导热高Tg170板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与LED供电环区域2oz混合铜厚设计，强化LED供电稳定性。 板体采用圆盘外形与7拼邮票孔分板工艺，圆形铣边后6单元环形排布，搭配环环镀金焊盘，外观独特且焊接可靠性优异。 适用于LED智能照明、圆形车载灯具模组、高端装饰光源等特殊造型电子领域。
10层4阶盲埋HDI长条拼BGA算力板PCB
十层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg180低损耗板材，搭载0.08mm激光微孔与0.09mm精密线宽线距，全板统一1oz铜厚设计，信号传输特性一致。 板体采用1.2mm中薄板厚与3拼连点分板工艺，搭配黑暗光阻焊与全线路阻抗管控，信号完整性与外观一致性突出。 适用于高端消费电子、高速通信模块、精密工业控制等对阻抗匹配严苛的高密度互连电子领域。
10层4阶HDI圆形车载驱动异形板PCB
十层四阶盲埋HDI车规PCB采用FR-4车规级高Tg190耐温阻燃板材，搭载0.1mm激光微孔与0.12mm精密线宽线距，配合信号层1oz与功率母线区域2oz混合铜厚设计，可承载大电流功率回路需求。 板体采用异形轮廓铣边与大面积功率铜皮分区，搭配厚金触点处理，机械强度与电气可靠性突出。 适用于车载电控、新能源汽车功率模组、工业大功率驱动控制器等高可靠性汽车电子领域。
8层4阶HDI红色传感控制板PCB
八层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg170通用阻燃板材，搭载0.09mm激光微孔与0.11mm精密线宽线距，配合信号层1oz与接地区域局部1.5oz混合铜厚设计，兼顾信号传输与接地屏蔽需求。 板体采用3x3共9宫格邮票孔拼版工艺，搭配红色阻焊与化学薄金处理，外观辨识度高且焊接可靠性优异. 适用于工业控制、LED显示驱动、消费电子等高密度互连电子领域。
