PCB生产

大家都在搜：

当前位置：首页 > PCB生产

HDI盲埋: 1阶 HDI; 2阶 HDI; 3阶 HDI; 4阶 HDI
高多层板: 4-8层; 10-20层
高频高速
双层批量
FPC柔性

13751184197

PCB生产

2层电源管理功率驱动板PCB
双层KB-6160材质电源管理功率驱动PCB，采用1.6mm标准板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足功率电路布线需求。表面处理采用无铅喷锡工艺，蓝色阻焊层提供优异的视觉辨识度。单板设计，布局包含大面积功率器件区域（多组大焊盘）、多组QFP封装芯片、密集连接器排针阵列、电源输入区域（24V+标识）及散热孔阵列。适用于电源管理板、功率驱动板、电机控制板等应用场景。
2层蓝色阻焊传感器阵列十二联拼板PCB
双层KB-6160材质传感器阵列PCB，采用0.8mm超薄板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足高密度布线需求。表面处理采用化学沉金工艺，蓝色阻焊层提供优异的视觉辨识度。 2×6十二联拼板设计，V-Cut工艺边便于分板，16个弧形/扇形小板单元，每板配置密集排针和连接器区域。适用于传感器阵列模块、多通道信号采集板、检测设备用板等应用场景。
2层黑色阻焊工业控制板无铅喷锡PCB
这是一款双层KB-6160材质工业控制板PCB，采用1.2mm标准板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足高密度布线需求。表面处理采用环保无铅喷锡工艺，黑色阻焊层提供优异的遮光性和专业外观。单板设计（无拼板），适用于工业控制主板、电源管理模块、嵌入式计算平台等应用场景，具备良好的散热性能和可靠的焊接品质。
2层三联拼板工业控制板PCB
双层KB-6160 OSP PCB，采用1oz铜厚，1.6mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。 1×3三联拼板设计，每小板配备中心大型BGA焊盘阵列配合多组QFP封装，密集排针布局。黄色阻焊配合OSP表面处理工艺，成本经济且可焊性良好。适用于工业控制板、嵌入式计算模块、通信设备等高性能应用场景。
2层十二联拼板工业控制板PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，0.8mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。 3×4十二联拼板设计，每小板配备中心BGA区域配合多组QFP封装，密集排针布局。绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于工业控制板、通信设备、嵌入式计算平台等高性能应用场景。
2层工业控制板金手指接口PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，1.2mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。单个大板设计，配备金手指接口，双BGA区域配合多组QFP封装，密集连接器排针布局。蓝色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、工控机主板等高性能应用场景。
2层控制板超薄板厚PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，0.2mm超薄板厚，最小孔径0.2mm，最小线宽线距0.075mm。 3×4十二联拼板设计，每小板含2排共约12个焊盘位，密集排针阵列布局。绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于LED灯条/灯带控制板、多通道连接器模块、信号转接板、照明模组等高密度连接应用场景。
2层LED灯条控制板超薄板厚PCB
双层KB-6160材质LED灯条控制板，采用0.2mm超薄板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。最小孔径0.2mm、最小线距线宽0.075mm的精细线路工艺，满足高密度连接器布线需求。表面处理采用沉金工艺，绿色阻焊层提供优异的绝缘保护。 2×6十二联拼板设计（V-Cut工艺边），每块小板含密集排针阵列焊盘。适用于LED灯条/灯带控制板、多通道连接器模块、信号转接板等应用场景。
4层LED灯条控制板PCB
四层LED灯条控制板PCB采用建滔KB-6160高品质FR-4基材制造，板厚0.8mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.1mm，表面沉金处理。该板为红色阻焊2×4八联拼板结构（八块细长小板排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有LED焊盘及限流电阻位。适用于LED灯条、灯带控制板等照明设备场景。
4层工控通信模块PCB
四层工控通信模块PCB采用建滔KB-6160高品质FR-4基材制造，板厚1.2mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.12mm，表面沉金处理。该板为绿色阻焊2×3六联拼板结构（六块小板排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有BGA、连接器及排针接口。适用于工控主板、通信模块等工业电子设备场景。
6层打印机主板高密度精细线路PCB
六层工控主板PCB采用生益(SY)高品质FR-4基材制造，板厚1.6mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.075mm，表面沉金处理。该板为蓝色阻焊双拼板结构（上下两块排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有BGA、DDR内存焊盘及多组板对板连接器接口。适用于工业控制主板、嵌入式计算板等对信号完整性和可靠性要求较高的应用场景。
4层沉金6联拼板PCB
这是一款四层建滔KB-6160沉金6联拼板PCB，采用绿色阻焊油墨，2×3拼板结构带V-Cut分板槽设计。每单元板中央配置BGA焊盘区域，周围分布多组QFP封装焊盘，板边设有定位孔和连接器接口区域。产品选用建滔KB-6160基材，铜厚1oz，板厚1.6mm，最小孔径0.2mm，线距/线宽0.15mm，表面处理采用沉金工艺。适用于消费电子、工业控制等中等复杂度电路应用场景。