PCB生产
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PCB生产
带元器件组装 FPC
六层PI柔性液晶显示驱动FPC，采用生益阻燃PI基材制作，板厚1.6mm，铜厚1oz，支持最小孔径0.2mm、最小线距0.1mm、最小线宽0.1mm的高精度加工。 表面处理采用沉金工艺，焊盘抗氧化性能优异，可焊性良好。 该FPC具有一个细长FPC连接尾（带加强筋）与一个宽大的主线路区，主线路区集成多颗驱动IC及外围元件，适用于液晶显示模组、工业人机界面（HMI）等需要高密度柔性互连的应用场景。
触摸感应大面积 FPC
六层PI柔性触摸显示控制FPC，基材采用生益聚酰亚胺（PI）配透明PI覆盖膜，整体板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.2mm，最小线距与线宽均为0.1mm，表面处理为沉金工艺。 该FPC采用刚柔结合设计，顶部集成小型硬质控制板（搭载驱动IC及配套元器件），通过柔性排线与大面积主FPC区域连接，主区域呈长方形布局，内含密集精细线路。 透明PI覆盖膜保护全面，产品适用于工业触摸屏、人机界面（HMI）、液晶显示模组、智能控制面板等需要柔性与刚性结合的电子互连场景。
长弯折柔性排线 FPC
六层PI柔性金手指排线FPC，采用生益高延展PI基材制作，整体板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.25mm，最小线距与线宽均为0.12mm，表面处理为沉金工艺，金手指部位镀金厚度充足以保障接触可靠性。 产品采用单面金手指连接器设计，线体呈长条形排线结构，PI基材具备优异的柔韧性与弯折寿命，可适应设备内部狭小空间内的反复弯折走线需求。 整体布线密集规整，金手指焊盘排列整齐，适用于LCD液晶显示屏、工业控制板、传感器模组等设备与主板之间的高密度信号传输与连接，是消费电子与工业设备中实现板间互连的典型柔性互联方案。
屏显驱动 FPC
六层柔性FPC，采用生益PI基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小线宽0.1mm精细线路工艺。 采用沉金表面处理。异形折角设计，配置双连接器（金手指+排线座）。 专用于LCD液晶显示屏与主板之间的信号连接传输。
2层电源管理功率驱动板PCB
双层KB-6160材质电源管理功率驱动PCB，采用1.6mm标准板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足功率电路布线需求。表面处理采用无铅喷锡工艺，蓝色阻焊层提供优异的视觉辨识度。 单板设计，布局包含大面积功率器件区域（多组大焊盘）、多组QFP封装芯片、密集连接器排针阵列、电源输入区域（24V+标识）及散热孔阵列。 适用于电源管理板、功率驱动板、电机控制板等应用场景。
2层蓝色阻焊传感器阵列十二联拼板PCB
双层KB-6160材质传感器阵列PCB，采用0.8mm超薄板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足高密度布线需求。表面处理采用化学沉金工艺，蓝色阻焊层提供优异的视觉辨识度。 2×6十二联拼板设计，V-Cut工艺边便于分板，16个弧形/扇形小板单元，每板配置密集排针和连接器区域。 适用于传感器阵列模块、多通道信号采集板、检测设备用板等应用场景。
2层黑色阻焊工业控制板无铅喷锡PCB
这是一款双层KB-6160材质工业控制板PCB，采用1.2mm标准板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足高密度布线需求。 表面处理采用环保无铅喷锡工艺，黑色阻焊层提供优异的遮光性和专业外观。 单板设计（无拼板），适用于工业控制主板、电源管理模块、嵌入式计算平台等应用场景，具备良好的散热性能和可靠的焊接品质。
2层三联拼板工业控制板PCB
双层KB-6160 OSP PCB，采用1oz铜厚，1.6mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。 1×3三联拼板设计，每小板配备中心大型BGA焊盘阵列配合多组QFP封装，密集排针布局。 黄色阻焊配合OSP表面处理工艺，成本经济且可焊性良好。 适用于工业控制板、嵌入式计算模块、通信设备等高性能应用场景。
2层十二联拼板工业控制板PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，0.8mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。 3×4十二联拼板设计，每小板配备中心BGA区域配合多组QFP封装，密集排针布局。 绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。 适用于工业控制板、通信设备、嵌入式计算平台等高性能应用场景。
2层工业控制板金手指接口PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，1.2mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。单个大板设计，配备金手指接口，双BGA区域配合多组QFP封装，密集连接器排针布局。蓝色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、工控机主板等高性能应用场景。
2层控制板超薄板厚PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，0.2mm超薄板厚，最小孔径0.2mm，最小线宽线距0.075mm。 3×4十二联拼板设计，每小板含2排共约12个焊盘位，密集排针阵列布局。绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。 适用于LED灯条/灯带控制板、多通道连接器模块、信号转接板、照明模组等高密度连接应用场景。
2层LED灯条控制板超薄板厚PCB
双层KB-6160材质LED灯条控制板，采用0.2mm超薄板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.2mm、最小线距线宽0.075mm的精细线路工艺，满足高密度连接器布线需求。表面处理采用沉金工艺，绿色阻焊层提供优异的绝缘保护。 2×6十二联拼板设计（V-Cut工艺边），每块小板含密集排针阵列焊盘。 适用于LED灯条/灯带控制板、多通道连接器模块、信号转接板等应用场景。
