PCB生产
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PCB生产
16层医疗影像多层 PCB
16层高速板采用生益S1141低损耗高速FR4基材，搭载0.09mm激光盲孔与0.07mm超精细线宽线距，配合模拟信号层0.5oz、数字地层2oz、电源层1oz多区域铜厚设计，模拟信号完整性、数字地屏蔽与电源承载兼顾。 板体采用2.4mm加厚板体与异形扇形铣边工艺，搭配背钻、阻抗管控±4%、高低温可靠性烘烤及整板薄沉金1U处理，信号完整性与严苛工况适应性突出。 适用于医疗影像设备、雷达信号处理、工业异形安装模组等高可靠性电子领域。
20层通讯高Tg金手指硬金加厚PCB
20层高速板采用联茂IT-180A高Tg FR4基材，搭载0.11mm激光盲孔与0.08mm精密线宽线距，配合金手指区域加厚3oz、其余信号/地层1oz多区域铜厚设计，金手指大电流承载与信号传输兼顾。板体采用2.8mm加厚板体与2x2共4拼邮票孔分板工艺，搭配金手指加厚电镀硬金、阻抗管控±8%、树脂塞孔及V-Cut邮票孔分板，工艺品质与长期可靠性突出。 适用于PCIe扩展卡、服务器加速卡、高速通信接口卡、金手指连接器模组等高可靠性电子领域。
20层工业控制沉金整板绿油PCB
20层工业控制主板采用生益S1000-2高Tg170高速FR4基材，搭载0.1mm激光盲孔与0.075mm（3mil）精密线宽线距，配合内层电源层2oz、信号层1oz、接口大焊盘局部加厚至2oz多区域铜厚设计，电源承载与高速信号传输兼顾。 板体采用3.0mm超厚板体与一阶盲埋叠构工艺，搭配树脂全塞孔、背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、阻抗管控±5%及沉金2U厚沉金处理，信号完整性与工艺品质突出。 适用于高端工业控制主板、嵌入式计算设备、自动化设备核心控制板等高可靠性电子领域。
18层高速服务器整板大图PCB
18层高速板采用生益S1000高速FR4基材，搭载0.08mm激光超微盲孔与0.065mm超精细线宽线距，配合屏蔽地层2oz、信号层1oz、锂电池供电焊盘局部2oz多区域铜厚设计，屏蔽、信号与锂电池大电流供电兼顾。 板体采用2.0mm板厚与2x2共4拼邮票孔分板工艺，搭配阻抗管控±6%、全塞孔、振动可靠性测试及沉金2U整板处理，工艺品质与长期可靠性突出。 适用于无人机飞控主板、平衡车主控模组、电动工具锂电池BMS等高速信号与严苛工况电子领域。
16层通信设备主控 PCB
16层工业控制板采用联茂TU-872耐振动FR4基材，搭载0.12mm激光盲孔与0.09mm精密线宽线距，配合电机驱动电源区域2oz与信号层1oz混合铜厚设计，电机驱动大电流与高速信号传输兼顾。 板体采用2.2mm加厚板体与厚铜工艺，搭配差分阻抗管控±8%、树脂塞孔、防油污阻焊及无铅喷锡+BGA区域局部沉金混合处理，耐振动与严苛工况适应性突出。 适用于工业电机驱动控制板、机器人运动控制模组、数控机床主控板等严苛工况工业电子领域。
16层存储服务器蓝色 HDI 板
16层高速板采用生益S1141低损耗高速FR4基材，搭载0.08mm激光超微盲孔与0.065mm（2.6mil）超精细线宽线距，配合全板标准1oz与图像供电焊盘局部1.5oz混合铜厚设计，高速信号传输与大电流图像供电兼顾。 板体采用1.8mm板厚与异形拼版工艺，搭配V-Cut邮票孔分板、高速差分阻抗管控±6%、X-Ray分板检测及OSP防氧化+BGA芯片区域沉金混合处理，信号完整性与品质管控突出。 适用于高端图像传感器模组、高速相机模组、机器视觉处理板等高速信号电子领域。
14层服务器电源背板PCB
14层一阶盲埋HDI混压板采用上下表层Taconic TLY-5高频料+中层FR4混压板材，搭载0.1mm激光盲孔与射频区0.15mm/数字控制区0.075mm分级线宽线距，配合射频信号层0.5oz、屏蔽地层2oz、数字控制层1oz多区域铜厚设计，射频性能与数字控制性能兼顾。 板体采用2.0mm板厚与一阶盲埋混压工艺，搭配精准射频阻抗管控±5%、背钻消除反射、边缘金手指加厚电镀及整板薄沉金1U处理，信号完整性与高速传输可靠性突出。 适用于5G/6G通信射频模组、雷达信号处理模块、高速数字控制模组等高可靠性电子领域。
12 层工控完整大板绿油沉金PCB
12层一阶盲埋HDI通信设备板采用联茂IT-180A无卤高Tg FR4基材，搭载0.12mm激光盲孔与0.08mm精密线宽线距，配合功率回路内层2oz、模拟信号层0.5oz、数字信号层1oz多区域铜厚设计，功率承载、模拟信号完整性、数字信号传输兼顾。 板体采用2.2mm加厚板体与厚铜载流工艺，搭配无铅喷锡+芯片区域局部厚沉金1U混合表面处理、EMC阻抗管控±8%、加厚防腐蚀阻焊及树脂塞孔，电气性能与环境可靠性突出。 适用于工业通信设备、电源管理系统、模拟数字混合信号处理等高可靠性电子领域。
12层电力设备多层 PCB
12层一阶盲埋HDI工业控制板采用生益S1000-2高Tg170 FR4基材，搭载0.1mm激光盲孔与0.075mm（3mil）超精细线宽线距，配合电源内层2oz、通用信号层1oz、外设接口焊盘局部加厚2oz多区域铜厚设计，电源承载与信号传输兼顾。 板体采用2.4mm加厚板体，搭配背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、差分阻抗管控±6%及厚沉金2U处理，信号完整性与工艺品质突出。 适用于工业控制主板、高端嵌入式设备、差分高速接口模组等严苛工况电子领域。
10 层 BGA 高密阻抗 PCB
10层一阶盲埋HDI PCB采用联茂TU-872耐振动FR4基材，搭载0.09mm激光盲孔与0.07mm超精细线宽线距，配合屏蔽地层2oz、信号层1oz、锂电池供电焊盘局部2oz多区域铜厚设计，兼顾屏蔽、大电流与精密信号传输。 板体采用1.6mm标准板厚与2拼V-Cut分板工艺，搭配背钻、树脂塞孔、高低温烤板及整板厚沉金处理，耐振动与长期可靠性突出。 适用于消费电子主板、锂电池供电模组、传感器密集型模组等严苛工况电子领域。
14层4阶HDI Mini PCIe 工业图像采集卡
十四层四阶盲埋HDI工业控制板采用FR-4高Tg180高耐热工业板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与DDR与接口供电区2oz混合铜厚设计，DDR高速信号与接口大电流供电兼顾。 板体采用1.2mm中薄板厚，上下边金手指镀厚金处理实现高可靠接插连接，搭配全板阻抗控制与安装加固金属化孔。 适用于工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口等高可靠性工业电子领域。
12层4阶HDI异形智能手机高端主板PCB
十二层四阶微盲埋HDI PCB采用FR-4超薄低CTI高Tg180基材，搭载0.07mm激光微孔与0.075mm超精细线宽线距，配合信号层0.5oz与电源/地层1oz混合铜厚设计，信号传输与供电特性兼顾。 板体采用0.7mm超薄板厚与异形CNC铣边工艺，多区域电源分割配合大面积接地屏蔽金框，抗干扰与信号屏蔽能力突出。 适用于超薄智能手机主板、紧凑型5G通信模组、可穿戴设备等高密度互连电子领域。
