PCB生产

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HDI盲埋: 1阶 HDI; 2阶 HDI; 3阶 HDI; 4阶 HDI
高多层板: 4-8层; 10-20层
高频高速
双层批量
FPC柔性

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PCB生产

6层考勤机线路板
六层生益沉金四联拼板PCB，采用红色阻焊油墨，2×2拼板结构带V-Cut分板槽设计。每单元板配置QFP和QFN封装焊盘区域，分布多组排针连接器接口，板边设有定位孔和工艺边。产品选用生益基材，铜厚1oz，板厚1.6mm，最小孔径0.2mm，线距/线宽0.1mm，表面处理采用沉金工艺。适用于消费电子、工业控制、嵌入式系统等中等复杂度电路应用场景。
4层无铅喷锡10联拼板PCB
四层建滔KB-6160无铅喷锡10联拼板PCB，采用黑色阻焊油墨，2×5拼板结构带V-Cut分板槽设计。每单元板呈不规则形状并带缺口设计，板面分布多个QFP封装焊盘区域，连接器接口分布于板边。产品选用建滔KB-6160基材，铜厚1oz，板厚1.2mm，最小孔径0.25mm，线距/线宽0.13mm，表面处理采用无铅喷锡工艺。适用于消费电子、工业控制等中等复杂度电路应用场景。
2层显示控制线路板
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线宽线距0.12mm。 2×2四联拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。双BGA芯片区域配合多组QFP封装和密集连接器排针，适合复杂多芯片系统。红色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、多处理器系统等高复杂度应用场景。
6层双拼板金手指QFN多连接器PCB
六层双拼板金手指QFN多连接器PCB，采用生益标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。双拼板对称结构设计，每块单板配置中央QFN/BGA封装区域，顶部和底部多组排针连接器，左侧边缘带金手指接口。黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好，信号完整性优异。适用于通信模块、扩展卡、接口板、嵌入式系统等需要金手指插拔连接的场景。
8层沉金中央BGA多连接器单板PCB
八层生益沉金中央BGA多连接器单板PCB，采用生益标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.25mm，最小线距0.12mm，最小线宽0.12mm。大尺寸单板设计，中央配置大型BGA封装区域，四周对称分布多组连接器/排针区域，适合复杂系统级应用。绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好，信号完整性优异。用于工业控制、通信设备、测试仪器、服务器背板等高密度互联场景。
4层沉金12联QFP拼板PCB
四层建滔6160沉金12联QFP拼板PCB，采用建滔6160标准FR-4基材，1oz铜厚，1.2mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。 3×4十二联板拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。每小板配备中央QFP封装区域和多组阻容元件位，适合中等复杂度芯片应用。黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好。适用于消费电子、工业控制、电源管理、嵌入式模块等批量生产场景。
6层沉金双BGA拼板PCB
六层建滔6160沉金双BGA拼板PCB，采用建滔6160标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.25mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。 2×2四联板拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。双BGA芯片区域配合多组QFP封装和密集连接器排针，适合复杂多芯片系统。蓝色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、多处理器系统等高复杂度应用场景。
8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB
8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB，采用FR-4 TG170高TG基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.075mm。二阶HDI盲埋孔结构配合拼板工艺，中心区域BGA封装位密集布线，适用于高密度高性能计算场景。广泛应用于AI芯片、服务器主板、高端工控设备等领域。
6层1阶HDI沉金黑油LED驱动PCB
这款为6层1阶盲埋孔HDI精密电路板，专为LED驱动及照明控制系统设计。板体选用FR-4 TG150高TG基材，搭配1oz铜厚与1.6mm标准板厚，兼顾散热性能与机械强度。表面采用沉金工艺处理，确保焊盘抗氧化与优良的可焊性。最小线宽线距0.075mm、最小孔径0.1mm的精密加工能力，满足高密度LED阵列布局需求。黑色阻焊层不仅提升产品视觉质感，更有效减少光反射干扰，广泛应用于商业照明、工业照明及智能照明控制领域。
8层联茂IT180沉金高密度拼板PC
八层联茂IT180沉金高密度拼板PCB，采用联茂IT180高TG无卤基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线距0.065mm，最小线宽0.065mm。四联板拼板设计，每单元板配备大型BGA主控封装区、中等BGA区域及多组小型封装位，黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度高。适用于智能终端主板、工业控制核心板、嵌入式计算模块等高可靠性应用场景。
8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB，采用生益FR-4基材，外层2oz/内层3oz厚铜设计，1.6mm板厚，最小孔径0.15mm，最小线宽线距0.2mm。 2×3阵列六单元拼板结构配合邮票孔工艺边，适合批量贴片生产。适用于高功率电源模块、工业控制及通信设备。
16层沉金金手指高密度互连PCB
十六层沉金金手指高密度互连PCB，采用FR-4基材，1oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.15mm，最小线距0.075mm，最小线宽0.075mm。超多层结构配合金手指边缘连接器，中央超大BGA封装区域支持复杂主控芯片，多组中型BGA/QFN封装位满足周边器件布局。适用于工业控制模块、高性能计算扩展卡、通信接口板等高端应用场景。