PCB生产
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PCB生产
6层1阶HDI沉金黑油LED驱动PCB
这款为6层1阶盲埋孔HDI精密电路板，专为LED驱动及照明控制系统设计。 板体选用FR-4 TG150高TG基材，搭配1oz铜厚与1.6mm标准板厚，兼顾散热性能与机械强度。表面采用沉金工艺处理，确保焊盘抗氧化与优良的可焊性。 最小线宽线距0.075mm、最小孔径0.1mm的精密加工能力，满足高密度LED阵列布局需求。 黑色阻焊层不仅提升产品视觉质感，更有效减少光反射干扰，广泛应用于商业照明、工业照明及智能照明控制领域。
8层联茂IT180沉金高密度拼板PC
八层联茂IT180沉金高密度拼板PCB，采用联茂IT180高TG无卤基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线距0.065mm，最小线宽0.065mm。 四联板拼板设计，每单元板配备大型BGA主控封装区、中等BGA区域及多组小型封装位，黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度高。 适用于智能终端主板、工业控制核心板、嵌入式计算模块等高可靠性应用场景。
8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB，采用生益FR-4基材，外层2oz/内层3oz厚铜设计，1.6mm板厚，最小孔径0.15mm，最小线宽线距0.2mm。 2×3阵列六单元拼板结构配合邮票孔工艺边，适合批量贴片生产。 适用于高功率电源模块、工业控制及通信设备。
16层沉金金手指高密度互连PCB
十六层沉金金手指高密度互连PCB，采用FR-4基材，1oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.15mm，最小线距0.075mm，最小线宽0.075mm。 超多层结构配合金手指边缘连接器，中央超大BGA封装区域支持复杂主控芯片，多组中型BGA/QFN封装位满足周边器件布局。 适用于工业控制模块、高性能计算扩展卡、通信接口板等高端应用场景。
12层沉金蓝油高密度互连PCB
12层沉金蓝油高密度互连PCB，采用FR-4基材，1oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.075mm。 多层高密度互连结构，大面积BGA封装区域支持复杂芯片布局，顶部边缘长排连接器焊盘设计，适用于高速信号传输与高密度计算场景。 广泛应用于服务器主板、网络通信设备、高性能计算平台等领域。
6层FR-4圆形沉金放射状布线PCB
六层FR-4圆形沉金放射状布线PCB，采用FR-4标准基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.4mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.3mm。 独特的圆形板体设计，配合同心圆放射状走线布局，中心大孔结构，底部配置3个圆形测试点。 黑色阻焊配合沉金工艺，确保触点导电性能稳定。 适用于旋转编码器、电位器基板、角度传感器、旋转开关等精密机电控制场景。
6层2阶HDI金手指高密度互连PCB
六层二阶HDI金手指高密度互连PCB采用FR-4高品质基材制造，板厚2.0mm，成品铜厚2oz，最小钻孔孔径0.1mm，最小线距/线宽0.1mm，表面沉金处理。 该板为绿色阻焊双板拼接结构，上下两端配置高密度金手指接口，二阶HDI盲埋孔工艺实现多层高密度互连。 适用于高速数据传输、通信模组、服务器扩展卡等高性能场景。
6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB
6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合金手指接口设计，多处BGA封装位支持高密度芯片布局，适用于高速数据传输与高性能计算场景。 广泛应用于服务器扩展卡、通信模块、工业控制接口等领域。
6层2阶HDI沉金金手指PCB
六层二阶HDI沉金金手指PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合金手指边缘连接器设计，适用于高速数据传输场景。 广泛应用于通信设备、工业控制、服务器接口等领域。
6层2阶HDI沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
工业级全沉金黑油拼板PCB板，采用六层二阶HDI盲埋孔叠构设计，厚2.0mm，选用FR-4高TG基材搭配2oz厚铜工艺，具备优异的载流能力和散热性能。 表面采用沉金处理配合黑色阻焊油墨，兼顾焊接可靠性与高端外观质感。 拼板采用4×3阵列布局，配备完整工艺边及邮票孔/V-CUT分割方案，便于SMT贴片后高效分板。 适用于大功率LED驱动、工业电源、电机控制等对电流承载和散热要求较高的应用场景。
