PCB生产
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PCB生产
6 拼高速信号模块拼板
六联拼板金手指高TG高速FR4工业控制板，采用生益S1000G高TG高速FR4基材，双面OSP表面处理，板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.3mm，线距线宽0.15mm。 六块PCB通过邮票孔连接组成2×3拼板，两端设金手指接口，集成BGA焊盘阵列。 适用于工业控制主板、通信模块、显示驱动等高速数字信号应用场景。
超大板幅双拼高密度高速 PCB
Isola IS620高频高速材料四层PCB，采用1.6mm标准板厚搭配0.15mm精密线宽线距工艺。 喷薄金表面处理确保优良焊接性和高频信号传输稳定性，邮票孔拼版设计便于批量组装。 广泛应用于通信设备、服务器、精密仪器等高频高速场景。
8 拼阵列消费级高速信号 PCB
四拼板LED灯具控制板，采用Shengyi S1000-2M高CTI基材，双面OSP表面处理，板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.3mm，线距线宽0.15mm。 四块PCB通过邮票孔连接组成拼板，每块板集成LED驱动电路。 适用于LED照明灯具、智能照明控制系统。
蓝色阻焊射频高频 PCB
基于Rogers 4350B高频低损耗基材的二层PCB，采用4通道Vivaldi天线阵列设计，配置1oz铜厚与1.6mm标准板厚，表面沉金处理。 该板采用0.15mm精细线路工艺，搭配0.3mm最小孔径，实现高频信号的高效传输与完整性。 广泛应用于相控阵雷达、5G毫米波通信、AESA探测系统及卫星导航等高端射频领域。
对称异形射频高速腔体 PCB
基于Panasonic R-1755低损耗高频基材的双层PCB，板材介电常数稳定、损耗因子低，专为高频应用设计。 2层结构配合1oz铜厚，板厚1.6mm，0.15mm精细线路精度，镀金电镀表面处理保证良好焊接性与高频信号完整性。 广泛应用于天线、滤波器、毫米波雷达及射频通信等高频场景。
大功率射频功放高速主板
二层高频电路板（PCB），基材采用Tachonic TLX-5高频PTFE复合材料，具备优异的高频介电性能和低损耗特性。 铜箔采用分区设计，信号区为1oz铜厚，功率区为2oz铜厚，兼顾精细线路与大电流承载需求，总板厚1.6mm，板面中央集成大面积镀金功率焊盘用于功率器件安装与散热，底部配备金手指接口，外围设有多个螺丝固定孔位。 最小线宽线距0.15mm，最小孔径0.3mm，表面采用厚金电镀工艺。 主要用于高频功率放大模块、射频通信设备等高频应用领域。
单头金手指弧形弯折感应 FPC
二层0.13mm透光黄色PI扇形发散触控感应传感器FPC，采用高透光型黄色PI基材。 2层单双面FPC结构，总厚仅0.13mm，配备0.5oz薄铜厚；走线精度高达0.1mm线宽/0.1mm线距，并集成0.2mm圆形感应焊盘；末端焊盘采用沉金处理，左端插接区配备局部黑色补强。 特殊工艺采用扇形发散走线设计与局部黑色补强片，实现可视化触控与小型传感器信号精准转接。 适用于触控感应、小型传感器转接排线等应用场景。
Y型双接口分体弯折 FPC
二层高弯折耐疲劳黄色PI基材分体双头一体成型FPC采用0.5oz薄铜，总厚仅0.15mm，实现0.12mm精细线宽线距布线精度。 两端独立金手指沉金连接区搭配中央柔性弧形弯折臂，构成分体一体成型结构，可应对便携设备内部狭小空间的复杂立体互连需求。 适用于双副板信号转接与灵活走线排线应用。
多通道 Buffer 转接大板 FPC
六层高刚性黄色PI大尺寸整片成型工业显示设备多路信号缓冲转接FPC，采用高刚性黄色PI加厚基材，总厚0.25mm，1oz加厚铜厚，线宽线距0.12mm/0.12mm，配置0.3mm固定安装孔。 表面处理采用底部金手指沉金工艺，定位焊盘裸铜，适应多路信号缓冲转接应用。 大尺寸整片成型，螺丝锁附定位孔，适用于工业显示设备多路信号缓冲转接板场景。
C型摄像头模组 FPC
二层单双面异形FPC软板，采用黄色高延展PI基材，总厚度0.12mm，配备0.5oz薄铜厚及0.1mm超细线宽线距、0.2mm最小定位孔的高精度布线方案，板面全部焊盘采用沉金处理以确保接触可靠性。 产品结合局部补强与异形挖空成型工艺，可灵活适配手机/平板内置微型摄像头模组狭小、异形的安装空间，是高密度摄像头模组电气连接的理想柔性互连方案。
S型黑色屏蔽层显示转接 FPC
四层黑色屏蔽PI柔性基材转接FPC，采用总厚0.18mm超薄板体设计，1oz标准铜厚，搭载局部沉金表面处理工艺，集成电磁屏蔽层与分段硬补强结构。 最小线宽线距达0.08mm极精细水平，最小导通孔0.15mm。 板体呈Y型分叉式布局，顶部集成硬质IC控制板，中部S型柔性弯折段，底部双尾端金手指接口，专为折叠屏与一体机屏幕内部高密度柔性转接场景设计。
手机无线充电 NFC 天线 FPC
六层生益黑色屏蔽PI基材柔性电路板（FPC），采用沉金表面处理工艺，具备优异的电磁屏蔽性能。 板体集成了大尺寸圆形无线充电线圈区域，配合金手指连接器接口，支持高功率无线能量传输。最小线宽线距达到0.15mm精细水平，最小孔径0.2mm。 适用于智能手机无线充电模组、穿戴设备磁吸充电底座等高密度柔性互连场景。
